芯片可靠性测试项目-IC (DC-DC converter) 可靠性测试
你好,北京市计量局可以做这个测试。我们公司刚到那里测试。考试结束后,我们会给你一个证书。记住保存这个文件!
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北航的14个部门有权这么做,但大部分都是军用设备,收费相当高。如果他们是军品,他们可以在那里做。我们可以为民用产品找到一个更便宜的地方
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集成电路产品可靠性可靠性
可靠性,用英语来说,从字面意义上很容易理解。我们一般说“可靠”,就是“可靠”,即可靠性的性质和程度,即用户在使用产品时是否能够信任产品。它能正常、准确、稳定地发挥其功能和性能的能力和程度有多高。
集成电路被认为是电子产品的大脑和心脏,是国家的工业食品,是现代信息社会的基石,因此其可靠性尤为重要。由于半导体集成电路材料、器件结构和生产工艺的特点,在一定条件下会产生一些特殊的物理效应,从而改变集成电路的内部形状和参数,使产品失效。主要失效机理有:电迁移效应、静电放电、过电损伤、热载流子效应、闭锁效应、介质击穿、α辐射软误差效应。另外,在贮存和使用一段时间后,在各种环境因素(如温度、湿度、机械、射线)和工作应力(电流、电压、时间、频率)的影响下,一些电气性能参数会逐渐变化,如温度漂移、时间漂移等故障,或封装质量直接影响半导体芯片的可靠性,如引脚的可焊性差或腐蚀引起的接触不良。
集成电路的可靠性可分为可靠性设计和可靠性测试,积累了丰富的经验和技术规范。在目前应用最广泛的CMOS集成电路中,p晶体管和n晶体管之间以及CMOS器件的衬底之间存在着许多PN结,两个背靠背的p-n结构成双极型晶体三极管。这些晶体管不是人们想要的,也不期望它们参与正常功能所需的电路。它们被称为寄生装置。但在芯片使用过程中,可能会产生条件,使这些寄生晶体管被触发导通,在电源和地之间形成一个低阻通路,产生大电流,导致电路无法工作,甚至烧毁电路。这是CMOS电路固有的锁存效应。可靠性测试是对集成电路本身和整个芯片在封装前后进行芯片生产后的测试,检查是否存在故障,故障概率有多大,可靠性有多高,从而指导芯片的应用和下一版本的设计优化。可靠性试验种类繁多,包括成熟的试验标准、试验方法和设备。以下是业内常用的检测项目和参考标准。其中,GJB是中国军工行业标准,jesd是由JEDEC固体技术协会(美国电子工业协会下属的组织,后来成为固体电子工业的独立协会)发布的标准。例如,锁存测试可以按照jesd78d标准进行,在jesd78d标准中,建立了一套定义锁存特性和故障水平的测试方法,适用于NMOS、CMOS、双极电路以及这些电路的组合。